铠铂「星轨」天车系列 | 封测厂最优自动化搬运系统（AMHS)，空中 + 地面全场景覆盖

在半导体制造迈向高精度、高自动化、高柔性的今天，封测环节的物料搬运效率，直接决定产能上限。传统单一搬运模式，已难以适配多品种、小批量、高节拍的先进封测产线需求。

作为专注泛半导体AMHS 自动化物料搬运系统的国产自研厂商，铠铂以全栈技术与成熟产品矩阵，全新推出铠铂「星轨」天车系列 ——空中OHS轨道车 + 地面智能机器人一体化解决方案，精准适配半导体封测全场景，为行业提供更安全、更高效、更经济的自主可控搬运方案。

铠铂坚持全栈软硬件 100% 自主研发，已完成第三代 AMHS 系统迭代升级，形成覆盖半导体前道晶圆 Interbay+Intrabay、后道封测空中 + 地面搬运的通用解决方案，六大核心优势，构筑行业竞争力：

1.产品创新：轻量高效，安全降本

超轻量轨道车 + 单轨轨道 + 托举式运输，三大低耗特性：

• 低材料成本｜低制造成本｜低产品价格

• 运输更安全，多目标智能调度，性价比拉满

2.全尺寸兼容：无需改机，快速适配

一套天车系统稳定承载6 寸 / 8 寸 / 12 寸晶圆盒，完美兼容 Cassette、Magazine、Tray 等全品类封测载具，大幅降低产线改造成本，缩短交付周期。

3.标准合规：SEMI 通信全兼容

全系产品交互通信严格遵循半导体 SEMI 国际标准，无缝对接主流厂务与工艺设备，即插即用无壁垒。

4.落地验证：大规模量产经验

产品已在全球多家知名半导体工厂稳定量产运行，具备成熟的项目交付、现场调试与长期运维能力。

5.全栈服务：一站式闭环保障

提供技术咨询→系统集成→现场调试→备品备件→7×24h 应急保修全生命周期支撑，售后无忧。

6.MCS 软件核心：AI 智能中枢，全域可控

依托铠铂核心CIM优势，自主研发迭代AI驱动的MCS物料搬运控制系统，实现：

•  基于AI算法的多设备协同控制与最优路径规划

•  全域实时监控 | 高稳定扩展，适配产线迭代与扩产

•  全流程数据追溯，运输高效透明可查

针对封测厂楼层空间低、跨区搬运频繁、工艺节点分散三大痛点，铠铂以创新技术打造空地一体化协同方案：

空中 OHS 贯穿全物流动线，搭配物料存储单元（STK）、提升机 Lifter、线边暂存 E-rack，地面由 AMR/RGV 机器人完成点对点精准上下料，配合 MCS 智能调度，实现物料存储→运输→暂存→上下货一站式自动化生产。

• 核心设备矩阵，全链路赋能 

   

1. 物料存储单元 Stocker

•   自动化立体仓储，集中存储Cassette、Magazine、Tray各类载具

•   平衡产线节拍，自动存取物料，保障机台连续供料

•   高存储密度、洁净室专用、数据全流程可追溯

•   定制化设计，与 MCS 无缝对接

2. 提升机 Lifter

•   洁净车间专用垂直物料转运设备，实现跨楼层高效对接

•   衔接不同楼层的 OHS/Stocker，打通立体物流的垂直通道

•   低振动、高定位精度，保障载具转运安全

•   多楼层联动调度，跨层流转无断点

3. 空中 OHS 轨道车

•  高速稳定、无尘洁净，不占用地面空间

•  适配跨机台、跨区域、长距离传输

•  智能调度 + 360° 变轨，多车并行无碰撞

•  超低空间适配：最低满足 2.6m 楼层净高，天花板承重低至100kg/㎡，无需改造天花板

•  一套系统兼容多类载具，无需分区管理

4. 线边暂存E-rack

•   机台旁近线缓存，搭载协作机械臂，承接 OHS 与线边接驳

•   临时缓存待上料 / 已下料载具，快速响应机台需求

•   模块化部署、先进先出、防错防混料

•   可视化管理，物料位置与状态实时可查

5. 地面智能搬运机器人AMR

•  灵活避障、柔性部署、快速换线

•  适配机台接驳、暂存区转运、批量配送

•  自主导航，兼容复杂封测车间布局

•  多机协同，与 OHS/E-rack/Lifter 无缝接力

•  支持 SEMI 标准通信，稳定对接机台 Load Port

6. 轨道导引车RGV

•  沿固定轨道运行，专注线边点对点精准上下料

•  衔接 E-rack 与机台 Load Port，打通搬运最后一米

•  定位精度高、运行稳定、无尘化设计

•  多车协同，24 小时连续作业，可靠性拉满

7. MCS 智能调度系统

•  全域统一指挥，协调全设备协同作业

•  智能路径规划 + 交通管制，并行无冲突、无拥堵

•  全流程实时监控，物料 / 设备 / 任务可视化

•  数据全程可追溯，满足半导体品质管控与合规要求

•  高稳定性易扩展，支持产线扩产与工艺迭代平滑升级

8.协同价值，覆盖全制程

空中运输 + 地面接驳全链路打通，覆盖Dicing、DA、WB、Plasma、Molding、烘烤、电镀、打包等全部封测工艺段，物料流全程自动化，显著提升产线节拍、降低人工干预、提升良率与产能利用率。

以自主创新为芯，以产业协同为翼。

铠铂将持续深耕半导体 AMHS 领域，不断迭代空中 + 地面一体化搬运方案，助力中国半导体封测行业实现更高效率、更低成本、更自主可控的智能制造升级。