PAIN POINTS
行业痛点
聚焦 半导体智能搬运（AMHS） 制造里最影响效率、质量与协同的关键问题。
洁净约束高，人工搬运与普通物流难以兼顾安全、节拍与稳定性
半导体车间对洁净等级、定位精度和运行连续性要求极高，传统人工转运或割裂式设备采购很难同时满足洁净控制、节拍稳定和高频搬运需求。
WIP 在制品流转频繁，机台等待与缓存失衡会直接放大产能损失
从机台到 Stocker、从 Bay 内到 Bay 间，物料在多个节点之间高频往返，一旦缓存能力不足或路径组织不佳，就容易出现堵点、空等和搬运绕行。
搬运设备、缓存节点与上层系统分散，调度响应很难真正全局最优
若 OHS、Stocker、OHB 和机台交握各自独立运行，现场通常只能做局部调度，难以兼顾最短路径、空车位置、设备优先级和异常恢复效率。
老厂改造与国产替代并行推进，既要落地速度，也要后续可维护性
半导体项目经常面对层高受限、路径复杂、工艺不中断和长期运维压力并存的局面，方案必须能分阶段导入，也要兼顾后续扩展与维护便利性。
CAPABILITY STACK
方案能力
围绕执行、设备、质量与数据形成一条可落地的能力闭环。
OHS 主线搬运系统
以轨道车承担晶圆盒主线运输，覆盖 Interbay 与 Intrabay 的连续搬运需求，并结合 Turn Table、Horizontal Transfer 组织高频路径切换。
Stocker / OHB / Air Loader 缓存体系
把高密度存储、空中暂存、设备前端装载与等待缓存整合起来，吸收节拍波动，减少机台空等与局部拥堵。
Vertical Transfer 与周边接口能力
以垂直升降、维修站、人工进出站和配套节点补齐楼层切换、维护恢复与异常处理能力，让方案不止于主线搬运。
MCS 智能调度控制
围绕任务派工、最短路径、空车选择、设备交握和状态回传建立控制中枢，让运输效率、区域平衡与异常恢复形成统一闭环。
与 CIM / MES 的系统级协同
向上连接 MOM / CIM / MES，向下连接 OHS、Stocker、Tool 与各类节点设备，让搬运执行与生产计划、工艺执行保持同步。
分阶段导入与复制推广
支持新厂一次规划、分阶段上线，也适合在老厂改造、局部区域试点和后续扩产中逐步扩展，降低改造风险与切换成本。
SYSTEM ARCHITECTURE
系统架构
按照业务系统、制造执行、现场接入和设备层级，快速看清方案的系统落点与协同关系。
方案按“上层运营协同、中层调度控制、下层搬运执行与缓存节点”展开：向上对接 CIM / MES，向下统一 OHS、Stocker、OHB、Air Loader、Vertical Transfer 与 Tool 交握，形成工厂级自动化物流闭环。
APPLICATION SCENES
适用场景
适配不同工艺环节、工厂阶段和项目目标的 半导体智能搬运（AMHS） 制造场景。
12 寸晶圆厂主线自动化搬运
面向高洁净、高节拍和复杂路径组织的晶圆制造场景，重点解决跨 Bay 主线运输、空车调度与在制品缓存平衡问题。
8 寸 MEMS 与特色工艺产线
适合国产替代需求明确、空间约束更强、需要快速导入自动化物流体系的 MEMS 与特色工艺项目。
封测洁净物流与设备前端接驳
围绕封测车间的设备装载、缓存等待、跨区域转序与人工协同节点，建立更顺畅的洁净物料流转路径。
老厂改造与分阶段扩产
在层高、吊装、既有机台布局和不停产约束下，优先导入主线搬运与关键缓存节点，再逐步扩展至更多区域和机台。
VALUE DELIVERED
方案优势
围绕交付可靠性、行业沉淀与持续扩展能力建立差异化价值。
国产自主可控，适合半导体场景长期演进
铠铂把自研 AMHS 与 CIM 协同能力作为核心卖点，能够更主动地适配国产替代与后续迭代需求。
兼顾洁净等级、定位精度与维护便利性
设备层围绕 Class 100 场景、高精度对位和轻量化结构设计，既服务于现场洁净要求，也为后续运维和模块更换保留空间。
把搬运、缓存与调度一起优化，而不是单点提速
方案不仅提升 OHS 主线运输速度，更通过 Stocker、OHB、Air Loader 与 MCS 联动，减少排队、堵塞、空等和绕行。
新厂导入、老厂改造与局部试点都能落地
支持按照区域、楼层、工艺段或项目阶段拆解实施路径，既能服务一次规划，也能适应不停产条件下的渐进式升级。
CUSTOMER PROOF
典型客户
已服务数百家知名头部企业
整厂自动化搬运实施
大型晶圆厂 AMHS 项目
覆盖 AMHS、MCS 调度与 MES / WMS 协同落地验证铠铂可承接高洁净、高节拍场景下的自动化搬运建设，并打通上层制造系统与现场物流调度链路。
分阶段升级落地
洁净车间物流改造项目
支持新建产线导入与既有车间并行改造体现方案可按区域、楼层与工艺段渐进部署，在不影响生产节拍的前提下完成物流系统升级。
交付规模证明
200+ 客户 / 500+ 项目
具备跨行业、大型系统实施和持续服务能力客户与项目规模可支撑半导体智能搬运方案的组织、实施与长期服务能力证明。
交付方式证明
阶段化实施方法论
支持试点验证、逐段复制与长期演进适合半导体工厂按项目阶段推进 AMHS、缓存存储、调度控制与系统集成，兼顾上线速度与长期规划。
NEXT STEP
获取适配 PCB 工厂节奏的完整方案
无论是多层板整厂建设、FPC 与 SMT 协同，还是海外新厂复制，都可以从一场围绕工艺、设备与质量追溯的方案沟通开始。
这页和半导体数字化解决方案的区别是什么？
半导体数字化解决方案更偏向 EAP、MES、SPC、Recipe 与运营分析，这页则聚焦 AMHS 设备层、缓存存储层和 MCS 调度层，强调厂内物料搬运的稳定性、洁净适配性与节拍控制。
半导体 AMHS 解决方案适合哪些工厂阶段？
适合 8 寸 MEMS、12 寸晶圆厂、封测洁净车间，以及需要在老厂改造、新厂导入或分阶段扩产中建设自动化物流体系的场景。
CONTACT & CONVERSION
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