按行业场景快速判断方案适配。
PRODUCT SYSTEM
产品体系
覆盖从设备自动化到制造运营的完整产品体系,支撑智能制造全流程。
模块介绍
AMHS自动化物料搬运系统
空中OHS轨道车 + 地面智能机器人一体化解决方案,提供安全、高效、经济、自主可控搬运方案。
面向半导体与高洁净制造场景,打通空中搬运、地面配送、缓存存储与任务调度,帮助工厂建立更稳定、更柔性的端到端物流体系。
- 覆盖洁净厂房跨工位、跨楼层、跨工艺段的自动搬运流程
- 统一协同 OHS、地面机器人、Stocker 与上层调度系统
- 提升搬运安全性、节拍稳定性与在制品流转效率
模块介绍
智能制造运营平台
覆盖 MOM / CIM / MES 的制造执行、质量追溯与运营分析能力。
将计划、执行、质量、追溯、分析与看板统一到一个运营视图,提升制造透明度。
- 支撑工单、工序、工艺、质量与异常处置的一体化闭环
- 沉淀制造数据资产,支撑现场改善与管理决策
- 适配半导体、PCB、新能源等多工厂运营场景
模块介绍
工业物联网
打通设备接入、协议通讯、数据采集与边缘协同。
为工厂构建稳定的数据底座,让 EAP、SCADA、RFID 与边缘设备协同工作。
- 降低异构设备接入与协议适配成本
- 统一采集设备状态、工艺参数与现场事件数据
- 为上层 MOM / CIM / 分析平台提供实时可信数据
模块介绍
开发与数据平台
支撑低代码配置、系统集成与数据服务扩展。
帮助工厂更快构建新应用、连接旧系统,并持续扩展数字化能力边界。
- 支持工业场景应用快速配置与交付
- 承接异构系统集成与统一数据服务
- 降低项目后续扩展、调整与维护成本
模块介绍
绿色与企业管理
覆盖 ESG 双碳、ERP 经营协同与集团管控场景。
连接制造现场与经营管理,让生产、经营与可持续目标在同一体系内协同。
- 支持双碳目标管理、披露与经营协同
- 连接 ERP 与工厂现场数据,提升经营判断效率
- 适合集团型制造企业的多组织运营管理场景
INDUSTRY SOLUTIONS
行业解决方案
针对不同制造行业的工艺特征、设备结构与交付目标,输出更有针对性的数字工厂路径。
行业价值
半导体天车(AMHS)解决方案
面向晶圆厂、封测厂与高洁净车间,整合 OHS / Stocker 搬运设备、MCS 调度与上层 CIM 协同能力,构建稳定可控的半导体厂内物流系统。
- 支撑高洁净、高节拍场景下的稳定搬运与在制品流转
- 打通搬运、缓存、调度与异常恢复的全流程闭环
- 适配晶圆、封测与泛半导体工厂的复杂物流路线
AMHS荣获央媒报道
央视聚焦:铠铂国产天车系统
铠铂国产天车系统闪耀亮相蚌埠晶圆厂,被盛誉为从天而降的“隐形搬运工”。
行业价值
PCB 自动化物流解决方案
围绕板材、线边仓与工序周转场景,连接 WMS、AGV、线边配送与生产执行系统,提升 PCB 工厂内部物流效率与交付稳定性。
- 覆盖仓储、线边缓存、配送与回收等关键物流链路
- 减少跨工序转运等待与人工协同成本
- 让物流调度与生产计划、质量追溯保持同步
客户证明
PCB 自动化物流项目经验
从 PCB 行业既有项目经验看,铠铂不仅覆盖 MES 与 EAP,也能把 WMS、AGV 与线边物流协同纳入统一交付路径。
行业价值
半导体数字化解决方案
围绕 EAP、CIM、MES 与生产数据协同,帮助半导体工厂打通设备接入、制造执行、在制追溯与运营分析,建立统一的数字化运营底座。
- 承接计划、投批、工艺、在制与报表的统一执行主线
- 打通 EAP、MES、ERP 与现场设备间的数据链路
- 支撑晶圆、封测与泛半导体场景的多系统协同运营
客户证明
半导体数字化代表案例
半导体既有项目显示,铠铂已具备从 EAP 到 MES,再到 ERP 集成的完整协同能力,能够支撑更复杂的制造数字化升级。
行业价值
PCB 数字化解决方案
面向多工序、多设备、多版本并行的 PCB 制造场景,围绕 MES、EAP、QMS 与工程资料协同,帮助工厂建立从计划到追溯的一体化数字工厂体系。
- 提升工单执行、工艺管控与批次追溯效率
- 统一设备采集、派工、报工与质量异常闭环
- 支撑复杂工艺路线下的稳定交付与良率改善
客户证明
PCB 数字工厂项目经验
既有案例表明,铠铂已在 PCB 行业沉淀出可复制的数字化实施方法,适合从单厂试点向多工厂、多基地推广。
行业价值
新能源数字化解决方案
围绕光伏电池、组件以及拉晶切片等新能源制造环节,整合 MES、EAP、WMS / AGV 与数据平台能力,帮助企业构建覆盖计划、执行、追溯与复制的数字化体系。
- 覆盖从计划排程到现场执行的全流程数字化
- 强化单片追溯、质量控制与工艺参数管理
- 支撑多基地复制、跨工序协同与良率改善
客户证明
新能源数字化客户实践
既有新能源项目内容显示,铠铂已在电池、组件、拉晶与切片等场景形成标准化复制能力,适合多基地协同推进。
行业价值
离散制造数字化解决方案
针对汽车零部件、医疗器械、装备制造等多型号、多版本、多工艺路线并行的离散制造环境,通过平台化 MES、WMS、QMS、IIoT 与低代码能力支撑渐进式升级。
- 支持多流程、多版本业务的柔性配置与快速上线
- 连接仓储、生产、质量与售后追溯的统一管理视角
- 沉淀平台能力,降低新工厂与新业务复制成本
客户证明
离散制造平台化交付能力
铠铂在半导体、PCB、新能源等复杂行业沉淀的平台能力,可反向复用于离散制造项目,帮助客户降低试错成本并逐步扩展。
CUSTOMER CASES
客户案例
19年高端制造服务经验,500+ 交付项目,200+ 头部客户,成为行业头部客户的共同选择
WHY KYBER
为什么选择铠铂
铠铂围绕复杂制造现场,把产品能力与项目方法真正落到工厂里。
软件与自动化一体交付
从 AMHS、MCS 到 MOM / CIM,不拆分软硬件责任边界,减少多方协调成本。
聚焦泛半导体制造
长期服务半导体、PCB、光伏与新能源制造,对高洁净、高节拍和复杂工艺更熟悉。
行业化产品与项目深度适配
覆盖半导体、PCB、新能源等复杂制造场景,产品能力与实施路径都能贴近现场节拍、洁净等级与工艺约束。
高扩展平台与稳健架构能力
从设备接入、物流调度到制造运营采用分层架构统一承接,既保障当前系统稳定运行,也为后续扩展预留空间。
资深行业顾问与项目经验沉淀
长期参与泛半导体与高端制造项目建设,把行业认知、现场经验与顾问方法沉淀为更可执行的交付判断。
成熟方法论与持续规划能力
不只关注单次项目上线,还通过分阶段规划、标准化方法与持续优化机制,支持工厂数字化长期演进。