项目背景：封装制造升级，需要一套稳定可靠的执行中枢
无锡紫光集电科技有限公司主要从事芯片封装业务，覆盖框架、BGA、倒装三种封装模式，涉及数十款产品。随着业务扩展与生产复杂度提升，企业需要一套成熟、稳定、可靠的生产执行系统，对从原材料进厂到产品入库的全部生产过程进行统一监控与管理。
企业希望通过系统完整记录生产过程中产品所使用的材料、设备、检测数据与结果，以及产品在每道工序上的生产时间、人员等关键信息。只有这些信息被持续采集、沉淀和分析，管理层才能通过系统报表实时掌握生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及生产中人、机、料的利用情况，让整个生产现场真正透明化，并进一步通过计划排产管理提升订单达成率与按期交货能力。
对紫光集电而言，这次项目的重点并不只是上线一套 MES，而是要建立一条贯穿计划、执行、质量、设备与资源协同的数据主线，逐步形成适配半导体封装场景的数字化制造执行体系。
建设目标：围绕追溯、排产、智能化与质量改善建立闭环
结合企业当前阶段与新工厂建设要求，本次项目重点聚焦四个目标方向- 全流程追溯：实现生产过程、质量异常、人员绩效的全过程信息追溯，建立人、机、料、法、环等关键维度的统一关联。
- 计划辅助：打通计划层与执行层的数据链路，形成从计划到执行的闭环协同，辅助计划人员更高效排产。
- 生产智能化：推动设备数据自动采集、结果自动分析、Lot 自动过账与设备自动控制，提升自动化执行能力。
- 质量改善：借助 SPC 持续监控关键过程变量，及时发现并纠正异常，减少质量波动，提升产品品质。
实施方案：MES 为核心，协同 6 大系统实施与 8 大系统整合
围绕上述目标，项目采用以 MES 为核心的分层建设方案，通过 MES、EAP、SPC、AMS、RMS、E-Mapping 等系统实施，并整合 ERP、OA 等上层系统，实现新工厂的信息化与智能化工作。从项目节奏看，整体推进效率较高：
- 2025 年 9 月中旬启动项目，仅用一个半月，于 10 月底完成需求调研与蓝图确认；
- 2025 年 11 月进入 6 个系统的开发与验证，并在 2 个月内完成所有蓝图涉及功能的实现；
- 2026 年 1 月正式进入 UAT，所有用户参与功能验证，并结合实际产品推进设备联调；
- 预计 2026 年 2 月正式上线，完成 6 大系统实施与 8 大系统整合，整体周期不超过 5 个月。
从方案架构上看，系统向上打通 ERP、OA、计划层信息系统与报表分析，向下覆盖制造执行层面与工控层能力，形成从经营管理、计划协同到现场生产与设备集成的完整链路。
方案重点：打通物料、生产、质量、设备与资源五大管理主线
在制造执行层，项目重点围绕五大业务主线展开：- 物料管理：覆盖库位建模、物料入库、物料配送、库存管理与物料预警，提升物料流转可视化与准确性。
- 质量管控：覆盖检验标准定义、质量检验、缺陷管控、维修处理与质量 SPC，推动质量闭环持续改善。
- 设备管理：覆盖设备台账、保养维修、备品备件、设备监控与 OEE 分析，提升设备管理精度与运行效率。
- 资源管理：覆盖辅料管理、模具治具、载具管理、人员资质与工时标准，强化现场资源协同。
在车间现场层，系统进一步延伸至数据采集、作业指导、异常管理、防错防呆、停线控制、电子看板、监控预警、工艺路线、BOM 料表、条码规划与系统参数等能力；在工控层，则通过 RMS、Wafer & Strip Map 管理与 EAP 自动化集成，连接 Die Bond、Wire Bond、SMT 等自动化设备，构成从设备到执行系统的实时协同闭环。
项目价值：从国产替代到质量提升，形成可持续运营能力
项目建成后，紫光集电将在多个关键维度上获得更加清晰和稳定的数字化支撑。- 第一，全面国产化。 MES 系统与数据库均采用国产化产品，实现关键制造系统与数据底座的国产化替代，为企业后续自主可控建设奠定基础。
- 第二，全流程追溯。 系统能够对生产过程、质量异常、人员绩效等信息进行全流程记录与追溯，实现人、机、料、法、环的统一关联，帮助企业提升产品质量与制造管理水平。
- 第三，计划辅助。通过打通 SAP 与 MES 的数据链，项目形成了从计划到执行的闭环管理能力，帮助计划人员更高效排产，缩短 CT，提升产能与交付能力。
- 第四，生产智能化。设备数据可自动采集，分析结果更加及时准确，支持 Lot 自动过账与设备自动控制，进一步提升设备自动化能力，并实现从 Wafer 到 Strip 的全流程追溯。
- 第五，质量改善。借助 SPC 对生产过程关键变量的持续监控，企业能够更早识别异常、更快纠正异常，减少质量波动，提升产品品质。